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  • 126 篇 电子文献

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机构

  • 4 篇 上海贝尔有限公司
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  • 2 篇 深圳三洋华强激光...
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作者

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  • 3 篇 沈新海
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  • 2 篇 何仲明
  • 2 篇 何智唯
  • 2 篇 况延香
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语言

  • 126 篇 中文
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微电子封装对SMT/SMD的影响
微电子封装对SMT/SMD的影响
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 况延香 朱颂春 信息产业部电子43研究所
对微电子封装,特别是对先进微电子封装的演变及发展趋势的论述,分析了对SMT/SMD发展的影响,这种影响是积极的,可促使SMT/SMD提高到新的水平.
来源: 万方会议 评论
人工智能在SMT印刷中的应用
人工智能在SMT印刷中的应用
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 张彤 秦连城 陈冠方
T是当前最主要的电子组装技术,它的生产过程中存在的一些非线性因素使得SMT生产尤其是SMT印刷非常难以控制,本文初探了从人工智能的角度去解决问题的可能方法.文中介绍了人工智能控制的及其在SMT中应用的困难,针对这些问题的解决方法和... 详细信息
来源: 万方会议 评论
胶粘剂在SMT组装技术中的应用
胶粘剂在SMT组装技术中的应用
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 王君 四川长虹电子集团公司印制板插装厂
963年世界上第一只表面组装元件(SMC)和菲利浦公司第一块表面组装集成电路问世以来,掀起了电子组装技术的又一次革命.随着我国70年代末开始对SMC、SMD进行研制以来,SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性、高生产效率、低成本... 详细信息
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浅谈SMD器件和贴片设备的发展趋势
浅谈SMD器件和贴片设备的发展趋势
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 徐勤倡 上海贝尔有限公司
主要涉及SMD器件由于材料(PCB及细间距IC的质量)和细间距技术的各个分支(焊剂涂敷,SMD贴片和回焊)的不断改进,从IC发展到QFP,以及未来的SMT设计将伴随着产品高密度,小型化而更多地使用BGA,μBGA/CSP和flip chip等先进封装技术.SMD贴片... 详细信息
来源: 万方会议 评论
基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技术研究
基于焊点形态理论的SMT产品焊点可靠性设计和焊点组装质量测控技...
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 周德俭 桂林电子工业学院
表面组装技术(SMT)形成的产品,其焊点质量及可靠性与焊点形态有关,通过对焊点形态的预测和控制,可以达到进行焊点可靠性优化设计、控制焊点组装质量的目的.本文简介焊点形态基本理论和方法,以及基于焊点形态理论和方法的SMT焊点虚拟成形... 详细信息
来源: 万方会议 评论
厚膜混合集成电路与SMT工程
厚膜混合集成电路与SMT工程
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 黄家友
叙述SMT技术在厚膜混合集成电路(THIC)中的应用,阐述THIC中的SMT工艺流程和工艺规范,分析SMT的重点和难点一丝印技术,焊接规范以及常见问题的解决方案.
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SMT的发展对铁氧体磁芯的新要求
SMT的发展对铁氧体磁芯的新要求
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 王珏 俞卫国 南京八九八厂
介绍了表面安装技术(SMT)的特点及其发展状况;分析了SMT的发展对铁氧体磁芯提出的新要求;简要介绍了生产适应SMT发展的铁氧体磁芯的生产工艺特点,对于实际生产工作具有较好的指导作用.
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彩电高频头SMT焊点激光红外检测
彩电高频头SMT焊点激光红外检测
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 杨公达 上海广电金星电子有限公司
幕彩电高频头使用SMD元件较多,焊点密度高,体积小,质量检测技术难度大.运用激光红外先进检测方法,充分发挥其"能量精确控制,加热时间短,检测精度高"的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出SMT焊点的各种锡焊缺陷.
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产品设计中的SMT
产品设计中的SMT
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 何仲明 成都邮电通信设备厂SMT事业部
子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品的小型化的发展.电子产品的高密度组装使得传统的THT无能为力.SMT则较好地解决了电子产品发展的组装需求.现在,微电子器件已趋向于ASIC和VLSIC化.而这些器件通常采用QFP、PLCC、SOIC、BGA等... 详细信息
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返修工作台在将SMT引入科研开发中的作用
返修工作台在将SMT引入科研开发中的作用
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第五届SMT/SMD学术研讨会
作者: 曾胜之 上海传真通信设备技术研究所 上海航天局上海舒乐电器总厂
简介返修工作台,着重阐述它在将SMT引入科研开发中所起的独特作用(既可不必配置SMT设备线----指印,贴、焊等设备,也能采用SMT开发新产品).还探讨其选用中的若干问题.
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